半導體研究所
Semiconductor Research Center
- 概述
- 亮點技術
- 最新消息
- 研究成果
- 團隊成員
- 技術專欄
- 研討活動
為臺灣半導體產業培育高階研發人才,致力於發展前瞻半導體技術,協助鴻海集團推動三大新興產業(電動車、數位健康與機器人)以及人工智慧和新世代通訊等核心技術發展。研究領域包括化合物半導體元件、矽光子技術、奈米材料、先進封裝技術與超穎光學應用等。攜手產官學研共同推進前瞻半導體技術發展,提供集團產品創新的核心技術。

🏆 榮耀時刻!恭喜鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士,榮獲中國工程師學會「優秀青年工程師獎」!
這份殊榮不僅是對個人在工程研發領域卓越表現的高度肯定,展現了對青年工程人才的讚揚,更感謝他們持續為台灣半導體與前瞻科技注入創新的研發動力!未來,鴻海也將持續投入半導體前瞻技術研發,期待更多優秀的年輕人才加入,攜手為全球科技產業注入嶄新動能!⚡️ 更多中國工程師學會獎項訊息,請參考 https://www.cie.org.tw/p/406-1000-1411,r12.php?Lang=zh-tw#鴻

AI技術的發展如何影響半導體的發展?專訪鴻海研究院半導體所郭浩中所長
矽光子晶片新創公司Ayar Labs在2023年4月結束的最新一輪募資當中,再籌集了2500萬美元,甚至吸引輝達(NVIDIA)和創投公司Tyche Partners在這一輪中額外增加投資,這個消息也讓人對矽光子的未來發展充滿好奇與想像。 根據市場研究機構Yole的預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年的1.52億美元,增長至2027年的9.27億美元。對於許多已進入發展高原期

攜手產學界開創新模式 鴻海研究院突破碳化矽半導體技術
受電動車市場快速成長影響,帶動第三代半導體的商機發展,其中,具備優越物理特性的SiC(碳化矽)更是吸引科技大廠投入資源,以在汽車動力系統的搶先卡位。而鴻海研究院近年來積極連結產學研究能量,與陽明交通大學及鴻揚半導體攜手合作,共同致力於高壓碳化矽元件的開發,也取得許多亮眼成果。 目前碳化矽半導體多半由歐美企業主導,除了擁有技術優勢,在供應鏈上也已穩健佈局,例如美國碳化矽(SiC)材料領導廠

「More than Moore」探索新世代半導體創造無限可能
半導體是台灣關鍵產業,而車用半導體的研發與應用,更是打造全球電動車生態系的重中之重。做為產業銜接學術界的橋樑,鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示,半導體所在投入前瞻技術的開發的同時,還有與鴻海集團密切合作,打造「More than Moore」的新世代半導體應用路徑。 郭浩中表示,半導體所的技術研發,主要聚焦在電動車、次世代通訊跟 AR、VR 等的應用,而大方向主要是呼應中研院院士、鴻海研

郭浩中所長 及 蕭逸楷組長 受邀至「化合物半導體產業交流研討會」演講
郭浩中所長 及 蕭逸楷組長 於 2023/02/10 (五) 受邀至「化合物半導體產業交流研討會」演講 : Recent Progress of WBG for EV

賀!!郭浩中所長榮獲中華民國光電學會頒發111年度「光電工程獎」
恭喜半導體所 郭浩中所長 榮獲中華民國光電學會頒發111年度「光電工程獎」。[LINK]

研究成果
Modified Distributed Bragg Reflectors for Color Stability in InGaN Red Micro-LEDs
High-speed visible light communication based on micro-LED: A technology with wide applications in next generation communication
29 GHz single-mode vertical-cavity surface-emitting lasers passivated by atomic layer deposition
Investigation of InGaN-Based Green Micro-Photonic-Crystal- Light-Emitting-Diodes with Bottom, Nanoporous, Distributed Bragg Reflectors

從材料到光學技術突圍 聚焦AI應用核心支柱
面對AI時代高速運算與資料爆炸所帶來的挑戰,鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示,化合物半導體、矽光子、奈米光學三大技術,將為AI資料中心提供關鍵的節能技術支援,是AI時代不可或缺的前瞻布局,而無論是突破性的氧化鎵半導體研發、矽光子晶片的高速傳輸應用,或是深度感測與空間運算的創新成果,均展現出臺灣在先進半導體與智慧感測領域的實力。躍進第四代化合物半導體相較於傳統矽材料,碳化矽、氮化鎵等化合物半導體

鴻海研究院攜手陽明交大打造「髮絲級」光通訊晶片 成果登頂尖期刊《ACS Photonics》 單晶片整合超穎介面與光子晶體面射型雷射技術 開闢資料中心 矽光子學 衛星通訊 無人機通訊新未來
【台灣台北–2025年9月1日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group, TWSE:2317)旗下鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所再次突破技術極限,此技術突破由鴻海研究院半導體所暨陽明交大講座教授郭浩中所長,聯同半導體所洪瑜亨組長、繆文茜研究員,蕭復合研究員、張雲翰研究員,攜手陽明交大鄒志偉特

持續深化奈米光學技術 開拓台灣半導體產業新視野
矽是常見的半導體材料,但鴻海更進一步研究碳化矽,其「寬能隙」特性能承受高電壓、耐高溫、節能高效,成為電動車和智慧電網的關鍵。經過3年努力,鴻海成功研發6吋碳化矽晶圓,並自製高電壓碳化矽元件,良率超過90%。此外,鴻海與學界合作,開發出微型深度感測與臉部識別系統,實現比螞蟻還小的晶片進行精確深度感測。半導體幾乎成為台灣在國際間的代名詞,在全球對於半導體需求不斷高漲的趨勢下,鴻海除了加入半導體供應鏈的















